Wyroby wapienno-piaskowe, nazywane silikatowymi dobrze sprawdzają się jako materiał do budowy ścian konstrukcyjnych i przy wznoszeniu elewacji budynków jedno i wielorodzinnych. Niska cena tego materiału sprawia, że jest on stosowany również przy budowie obiektów przemysłowych i użyteczności publicznej.

Prawidłowe wiązanie i łączenie wyrobów użytych do wznoszenia muru powinno przebiegać przy zachowaniu pewnych zasad i uwarunkowań normowych. Wyroby układane w poziomych warstwach przesuwa się względem dolnej płaszczyzny co najmniej 40 mm lub 0,4 wysokości wyrobu (rys.1), a klasa zaprawy użyta do ich łączenia na jednej kondygnacji powinna być taka sama.

rys.1 Przesunięcie poziome kolejnej warstwy bloczków

Techniki murowania
Wyroby silikatowe można murować w różny sposób, zależnie od użytej zaprawy i rodzaju wyrobu. Najbardziej znanym sposobem murowania jest murowanie tzw. tradycyjne (rys.2). Polega ono na rozprowadzeniu zaprawy poziomo, ułożeniu na niej bloczków w odstępach i wypełnieniu nią powstałej szczeliny pionowej. Należy zwrócić uwagę aby użyta zaprawa miała odpowiednią wytrzymałość i konsystencję. W czasie upałów, cegłę silikatową, dobrze jest przed ułożeniem na zaprawie skropić wodą.

Grubość spoin przy tradycyjnym murowaniu powinna wynosić odpowiednio:

• 10 mm (+5mm, -2mm) - tradycyjne wymiary wyrobów,
• 12 mm (+5mm, -2 mm) - modularne wymiary wyrobów.

Zamiast tradycyjnej spoiny pionowej można murować bloczki na suchy styk (rys.3), dociskając je w pionie do siebie. Powstały w ten sposób otwór w postaci walca należy wypełnić zaprawą. Spoina pozioma jest wykonywana podobnie jak przy murowaniu tradycyjnym. Niektóre wyroby wyposażone są w tak zwane pióro i wpust (rys.4) co eliminuje konieczność stosowania spoiny pionowej. Jest to bardzo wygodny i szybki sposób murowania.
Ze względu na dużą dokładność wymiarową wyroby silikatowe można murować również na zaprawie klejowej (rys.5), rozprowadzanej za pomocą kielni skrzynkowej. W tym przypadku należy bardzo starannie ułożyć pierwszą warstwę (utrzymać dokładnie pion i poziom) niwelując nierówności podłoża. W przeciwnym razie zużycie kleju przy następnych warstwach będzie dużo wyższe od normowego, co spowoduje wzrost kosztów inwestycyjnych. Grubość zaprawy klejowej w spoinach powinna mieścić się w granicach 1-3 mm.

Średnia ocen użytkowników